东成大学

🛠️ 核心能力

• 板级热仿真
• 功率器件结温
• 自然/强制对流
• 热设计与布局优化

🎯 适用场景

• 驱动板散热
• IGBT/MOS 温升
• 密闭腔体温控

✅ 使用要点

• 功耗与导热界面要真实
• 关注热点与爬电距离
• 与结构风道协同

📚 上手学习路径

以真实功耗与导热界面建模，关注热点与爬电距离，与结构风道协同。

⚠️ 常见误区

功耗估算偏低则热点漏判；忽视安规间距有风险。

🔗 在研发工具链中的位置

与电机热分析同属热仿真体系。

🔧 同组相关工具