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电子测试

PCB 热测试

📖 方法：红外热像/热电偶 🏷️ 分类：热设计验证 🌡️ 温升分布

01 概述

PCB 热测试用红外热像仪与热电偶测量关键器件（功率管、电源 IC、连接器）在满载下的温度分布，验证热设计与散热措施，防止局部过热导致失效，并与热仿真（CAE）对标。

02 试验布置图

图：红外热像识别 PCB 满载下的高温热点，与仿真对标。

03 依据标准

标准号	名称	适用范围
IPC	热设计参考	国际

04 测试条件

参数	要求
工况	满载/典型
手段	红外/热电偶

05 测试步骤

步骤 1布点

热点预判高功器件。

步骤 2测量

热像拍温度场。
比对与仿真。

步骤 3优化

散热加散热片/铜箔。

06 测试设备

红外热像仪

温度场。

热电偶

点温。

08 常见失效与整改

常见失效	整改措施
热点	改布局/散热。

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