Digital R&D — 以PLM为核心，融合仿真、数据与协同的数字化研发体系
数字化研发不只是"用软件画图"，而是构建一个数据驱动的端到端研发平台——从需求管理到产品退市，所有研发数据可追溯、可复用、可分析。
产品BOM、图纸、变更、审批等所有研发数据在PLM系统中统一管理，消灭"我的电脑里最新版"
研发、工艺、采购、质量基于同一数据平台协作，设计变更自动推送到受影响部门
减少重复设计，复用已有零件和模块。仿真前置减少物理样机迭代轮次
设计规范、DFMEA库、标准件库、典型结构库等研发知识系统化管理与传承
| 等级 | 特征 | 典型工具 | 核心能力 |
|---|---|---|---|
| L1 电子化 | CAD画图，图纸电子化，Excel管理BOM | SolidWorks, AutoCAD, Excel | 告别手绘图纸 |
| L2 标准化 | 统一编码体系、模板库、标准件库建立 | PDM基础版, 图纸模板 | 数据命名/格式统一 |
| L3 协同化 | PLM上线，设计-工艺-采购在同一平台协作 | Teamcenter, Windchill, 用友PLM | 多部门实时协同 |
| L4 智能化 | 仿真驱动设计、AI辅助创成设计、数字孪生 | ANSYS+PLM集成, 创成式设计 | 数据驱动设计决策 |
| L5 最优化 | 全链路数字化线程(Digital Thread)，闭环优化 | 全面PLM+ERP+MES集成 | 自优化设计系统 |
研发数字化的中枢。管理：图文档、BOM、变更流程(ECN/ECO)、项目里程碑、合规审查。主流：Siemens Teamcenter、PTC Windchill、达索3DEXPERIENCE、国产：用友PLM、金蝶PLM
3D建模→仿真分析→数控加工数据贯通。设计变更后自动触发仿真分析，消除"设计与分析两张皮"
管理仿真模型、边界条件、分析结果的版本和可追溯性。仿真工程师不再各自维护本地模型
如IBM DOORS、Jama Connect，将客户需求→系统需求→零部件需求的分解关系结构化，确保需求双向可追溯
创成式设计：输入约束条件（载荷/空间/材料），AI生成最优结构形态。拓扑优化+晶格结构+3D打印一体化
物理产品的全生命周期数字镜像。试产/量产数据反馈给设计端，驱动设计迭代优化
| 业务场景 | 传统方式 | 数字化方案 | 效果 |
|---|---|---|---|
| BOM管理 | Excel手动维护，多版本混乱 | PLM统一管理BOM，变更自动触发审批 | BOM准确率↑至99.9% |
| 图纸查找 | 本地硬盘/共享文件夹搜索 | PLM按零件号/描述/属性多维度搜索 | 查图时间5min→30s |
| 设计复用 | 凭记忆找相似零件 | 相似性搜索+标准件库智能推荐 | 新零件创建↓30% |
| 变更管理 | 口头/邮件通知，下游漏改 | ECN流程自动推送：设计→工艺→采购→质量 | 漏改率↓90% |
| 仿真前置 | 样机做完才发现问题 | 数字样机阶段完成结构/热/电磁仿真 | 物理样机轮次减少2轮 |